2025 MWC上海 | 德明利以高可靠存储技术激活移动通信数据流动
智存无界
全栈智能
展会回顾/ MWC 2025
6月18日，2025年世界移动通信大会（上海）在上海新国际博览中心隆重开幕。德明利（001309）聚焦移动通信设备的存储可靠性挑战，首次参展即展示面向智能终端、工业控制等领域嵌入式存储解决方案，助力AI终端与场景智能化升级。
面向AI 2.0时代数据处理需求
德明利推出适用行业边、端侧
高性能存储解决方案
智能存储矩阵
赋能通信数据流通
TWSC Product
01.端侧智能存储
针对AI PC、AI手机、智能穿戴等终端设备的多任务处理需求，德明利提供高性能、低功耗、大容量的嵌入式存储产品，提升端侧的智能化适配能力。
UFS 3.1
LPDDR 5X UFS 3.1
高性能
凭借2000MB/s连续读取性能，为端侧AI设备高并发数据处理提供稳定支撑。
LPDDR 5X
新一代高效能内存
通过8533Mbps传输速率与25%功耗优化，高效应对高负载场景多任务挑战，同时优化LPDDR5、4X规格产品线。
02.工业级存储架构
德明利eMMC以丰富的闪存及主控方案搭配，差异化应用于工业控制、电力能源等，不仅在极端环境下保持高可靠性，还满足长期稳定运行和性能持续优化需求。
eMMC 5.1
保障关键场景可靠性
德明利eMMC通过主流5G通讯方案商紫光展锐新一代芯片移动平台产品认证许可。
03.高性能存储基座
在移动通信场景中模型训练与推理需求，PCIe 5.0 SSD、DDR5内存条成为AI部署中的理想选择。
PCIe 5.0 SSD DDR5
PCIe 5.0 SSD 通过14GB/s连续读取速度、DDR5支持一键超频技术频率最高达10000+MHz，快速加载海量训练数据集，显著缩短模型迭代周期。
全栈技术能力
深化移动通信存储创新
TWSC Technology
德明利始终坚持以客户需求为导向，从技术研发到产品落地、从生产制造到市场服务，开展持续且全方位技术和管理：
高效、可靠
全栈嵌入式存储技术
提升设备稳定性
持续深化自研主控芯片和固件方案能力
深度理解存储介质特性与通信市场需求
优化硬件设计及封装工艺
强化多平台兼容性测试
在5G融合应用走深向实关键阶段
德明利将持续创新存储技术
驱动移动通信领域的数据高效流动
为智能化升级提供坚实支撑
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