同花顺(300033)数据中心显示,沪硅产业8月1日获融资买入2541.95万元,占当日买入金额的23.18%,当前融资余额7.79亿元,占流通市值的1.54%,超过历史80%分位水平。
交易日期 | 融资买入额 | 融资偿还额 | 融资余额 |
---|
2025-08-01 | 25419499.00 | 16268908.00 | 779149281.00 |
2025-07-31 | 33211373.00 | 25335289.00 | 769998690.00 |
2025-07-30 | 31356085.00 | 26560951.00 | 762122606.00 |
2025-07-29 | 40039376.00 | 31466922.00 | 757600046.00 |
2025-07-28 | 34462754.00 | 40309262.00 | 749027592.00 |
融券方面,沪硅产业8月1日融券偿还1200股,融券卖出10.12万股,按当日收盘价计算,卖出金额186.92万元,占当日流出金额的1.14%,融券余额391.65万,低于历史20%分位水平。
交易日期 | 融券卖出额 | 融券偿还额 | 融券余额 |
---|
2025-08-01 | 1869164.00 | 22164.00 | 3916526.56 |
2025-07-31 | 13013.00 | 0.00 | 2082972.32 |
2025-07-30 | 158530.00 | 721941.80 | 2126746.80 |
2025-07-29 | 60140.00 | 1791764.60 | 2732412.40 |
2025-07-28 | 109934.94 | 28406.66 | 4470940.15 |
综上,沪硅产业当前两融余额7.83亿元,较昨日上升1.42%,两融余额低于历史40%分位水平。
交易日期 | 证券简称 | 融资融券变动 | 融资融券余额 |
---|
2025-08-01 | 沪硅产业 | 10984145.24 | 783065807.56 |
2025-07-31 | 沪硅产业 | 7832309.52 | 772081662.32 |
2025-07-30 | 沪硅产业 | 3916894.40 | 764249352.80 |
2025-07-29 | 沪硅产业 | 6833926.25 | 760332458.40 |
2025-07-28 | 沪硅产业 | -5758202.45 | 753498532.15 |
说明1:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。
说明2:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
更多两市融资融券请查看融资融券功能>>