红板科技主板IPO披露首轮审核问询函回复
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北京商报
北京商报讯(记者马换换王蔓蕾)9月24日，上交所官网显示，江西红板科技股份有限公司(以下简称“红板科技”)沪市主板IPO对外披露了首轮审核问询函回复。
据了解，红板科技专注于印制电路板的研发、生产和销售。公司主板IPO于2025年6月28日获得受理，当年7月18日进入问询阶段。本次冲击上市，公司拟募集资金约20.57亿元，扣除发行费用后将用于年产120万平方米高精密电路板项目。
在首轮审核问询函中，红板科技主营业务和行业代表性、货币资金和现金流量等问题遭到了追问。
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