阳光诺和（688621）：拟1500万元认缴元码智药8.20%股权 元码智药有望成为全球首个进入临床的修饰环状mRNA体内CAR-T疗法
10月19日，阳光诺和（688621）公告称，为推进在体内CAR-T细胞治疗与核酸药物领域的整体战略布局，公司拟以自有资金出资1500万元，认缴元码智药新增注册资本11.0556万元，增资完成后将持有其8.20%的股权。元码智药专注于环状mRNA体内CAR-T核酸药物的创新与研发，完成了环状mRNA体内CAR-T等多个管线的早期研发，正在快速向临床研究阶段推进，有望成为全球首个进入临床的修饰环状mRNA体内CAR-T疗法。
阳光诺和拟1500万元参投缴元码智药
阳光诺和（688621）公告，公司拟以自有资金出资1500万元，认缴元码智药新增注册资本11.0556万元，增资完成后将持有其8.20%的股权。该事项旨在推进在体内CAR-T细胞治疗与核酸药物领域的整体战略布局。
天和磁材拟在包头市投建高性能稀土永磁及组件、装备制造与研发项目
天和磁材（603072）公告，公司全资子公司包头天和新材料科技有限公司近日与包头稀土（884215）高新技术产业开发区管理委员会签署了《关于高性能稀土永磁（885343）及组件、装备制造与研发项目(一期)的投资协议》。包头天和新材料科技有限公司拟以自有资金及/或自筹资金在包头市投资建设“高性能稀土永磁（885343）及组件、装备制造与研发项目”，项目总投资预计8.5亿元。项目计划分两期建设完成，其中一期项目拟投资2.1亿元。
该项目主要建设内容是高性能稀土永磁（885343）及组件、装备制造所需的厂房、配套设施、产线设备和公辅设施等，配套建设研发中心。项目建设期18个月。该事项有利于公司完善产业布局，项目建成投产后，有助于扩大公司业务规模。
阳光诺和：拟1500万元认缴元码智药新增注册资本
10月19日电，阳光诺和（688621）10月19日公告，为推进在体内CAR-T细胞治疗与核酸药物领域的整体战略布局，公司拟以自有资金出资1500万元，认缴元码智药新增注册资本11.06万元，增资完成后将持有其8.20%的股权。元码智药专注于环状mRNA体内CAR-T核酸药物的创新与研发，用“核酸药物形态”实现“细胞治疗效果”，颠覆CAR-T治疗的商业化困境，为大量自身免疫性疾病和肿瘤患者的未被满足临床需求提供新方案。
双元科技（688623）2025年半年度每10股派1.25元 股权登记日为2025年10月23日
双元科技（688623）发布公告，公司2025年半年度权益分配实施方案内容如下：以总股本5859.87万股为基数，向全体股东每10股派发现金红利人民币1.25元，合计派发现金红利人民币 732.48万元，占同期归母净利润的比例为20.06%，不送红股，不进行资本公积转增股本。 本次权益分派股权登记日为10月23日，除权除息日为10月24日。 据双元科技（688623）发布2025年半年度业绩报告称，公司营业收入1.61亿元，同比下降-9.39%实现归属于上市公司股东净利润3650.72万元，同比下降-28.53%基本每股收益盈利0.62元，去年同期为0.86元。
浙江双元科技（688623）股份有限公司的主营业务是在线自动化测控系统和机器视觉（886002）智能检测系统的研发、生产和销售。公司的主要产品是在线自动化测控系统、机器视觉（886002）智能检测系统。(数据来源：同花顺（300033）iFinD)
珠海冠宇：前三季度净利润同比预增36.88%—55.54%
10月19日电，珠海冠宇（688772）10月19日发布业绩预增公告，公司预计前三季度实现归母净利润3.67亿元—4.17亿元，同比增长36.88%—55.54%。主要系客户份额提升、持续推进精细化运营带来的成本费用管控优化等综合因素所致。
泽璟制药（688266）：ZG006和ZG005将在2025年欧洲肿瘤内科学会年会发布临床数据
10月19日电，泽璟制药（688266）10月19日公告，公司自主研发的新药Alveltamig(代号：ZG006)、Nilvanstomig(代号：ZG005)的临床研究数据及最新进展将于2025年10月17日至21日召开的欧洲肿瘤内科学会(ESMO)年会上发布。ZG006是全球第一个针对DLL3靶点的三特异性抗体(DLL3×DLL3×CD3)，是全球同类首创(First（FFBC）-in-Class)分子形式，具有成为同类最佳(Best-in-Class)分子的潜力。ZG005是全球率先进入临床研究的同靶点药物之一，目前全球范围内尚未有同类机制药物获批上市。
泽璟制药ZG006和ZG005在ESMO年会发布临床数据
10月19日晚间，泽璟制药（688266）发布公告称，公司自主研发的新药Alveltamig(代号：ZG006)、Nilvanstomig(代号：ZG005)的临床研究数据及最新进展将于10月17日至21日召开的欧洲肿瘤内科学会(ESMO)年会上发布。
公告显示，ZG006是公司通过其双/多特异性抗体研发平台开发的一个三特异性抗体药物，已获得美国FDA和中国NMPA临床试验许可，并已分别被国家药品监督管理局药品审评中心纳入突破性治疗品种，和被美国FDA授予孤儿药资格认定。ZG005是重组人源化抗PD-1/TIGIT双特异性抗体，为创新型肿瘤免疫治疗生物制品（881142），注册分类为1类，有望用于治疗多种实体瘤。
阳光诺和拟以1500万元增资元码智药
10月19日晚间，阳光诺和（688621）发布公告称，为推进在体内CAR-T细胞治疗与核酸药物领域的整体战略布局，公司拟以自有资金出资1500万元，认缴上海元码智药生物技术有限公司(以下简称“元码智药”)新增注册资本11.0556万元，增资完成后将持有其8.2%的股权。
公告显示，元码智药专注于环状mRNA体内CAR-T核酸药物的创新与研发，用“核酸药物形态”实现“细胞治疗效果”，颠覆CAR-T治疗的商业化困境，为大量自身免疫性疾病和肿瘤患者的未被满足临床需求提供新方案。基于领先的研发平台，公司完成了环状mRNA体内CAR-T等多个管线的早期研发，正在快速向临床研究阶段推进，有望成为全球首个进入临床的修饰环状mRNA体内CAR-T疗法。
士兰微：拟200亿元投建12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目
10月19日，士兰微（600460）公告称，公司及全资子公司厦门士兰微（600460）拟与厦门半导体（881121）投资集团、厦门新翼科技实业共同向子公司厦门士兰集华微电子有限公司增资51亿元并签署《12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目之投资合作协议》，其中公司和厦门士兰微（600460）合计出资15亿元。士兰集华作为“12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目”的实施主体，建设一条12英寸集成电路芯片制造生产线，产品定位为高端模拟集成电路芯片。本项目规划总投资200亿元，规划产能4.5万片/月，分两期实施。
士兰微：拟200亿元投建12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目
10月19日电，士兰微（600460）10月19日公告，公司、公司全资子公司厦门士兰微（600460）拟与厦门半导体（881121）投资集团有限公司、厦门新翼科技实业有限公司共同向子公司士兰集华增资51亿元并签署《12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目之投资合作协议》，其中公司和厦门士兰微（600460）合计出资15亿元。士兰集华作为项目的实施主体，建设一条12英寸集成电路芯片制造生产线，产品定位为高端模拟集成电路芯片。项目规划总投资200亿元，规划产能4.5万片/月，分两期实施。两期建设完成后，将在厦门市海沧区形成年产54万片的生产能力，培育一家具有国际化经营能力的半导体（881121）公司，填补我国汽车、工业、机器人、大型服务器和通讯等产业领域关键芯片的空白。
泽璟制药（688266）：ZG006和ZG005在2025年欧洲肿瘤内科学会(ESMO)年会发布临床数据
泽璟制药（688266）公告，公司自主研发的新药Alveltamig(代号：ZG006)、Nilvanstomig(代号：ZG005)的临床研究数据及最新进展将于2025年10月17日至21日召开的欧洲肿瘤内科学会(ESMO)年会上发布。基于以上ZG006单药治疗在晚期SCLC和NEC患者中的数据，进一步证明ZG006单药治疗在现有标准治疗失败的SCLC或NEC患者中具有突出及持久的抗肿瘤疗效，且具有良好的耐受性及安全性。在晚期神经内分泌癌的患者中，ZG005联合化疗安全性耐受性良好，显示了良好的疗效，支持其开展进一步的临床研究。
海正药业（600267）：欧盟撤销台州工厂《GMP 不符合声明》
10月19日电，海正药业（600267）10月19日公告，公司台州工厂的《GMP不符合声明》已于2025年10月17日被欧盟撤销，意味着欧盟已解除公司台州工厂GMP不符合状态，对公司产品销往欧盟市场及其他市场带来一定的积极影响。由于医药产品的行业特点，欧盟市场的恢复情况可能受到(包括但不限于)市场环境、销售渠道等因素影响，存在不确定性。
天和磁材（603072）全资子公司拟8.5亿元投资高性能稀土永磁（885343）及组件、装备制造与研发项目
10月19日晚间，天和磁材（603072）披露公告称，公司全资子公司包头天和新材料科技有限公司拟以自有资金及/或自筹资金在包头市投资建设“高性能稀土永磁（885343）及组件、装备制造与研发项目”，项目总投资预计8.5亿元。
公告显示，该项目计划分两期建设完成，其中一期项目拟投资2.1亿元，一期项目建成达产后，根据市场情况开展二期项目建设。本次对外投资事项不构成关联交易，亦不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的公司重大资产重组事项。
天和磁材（603072）表示，项目建成投产后，有助于扩大公司业务规模，进一步增强公司的整体盈利能力，提高市场竞争能力和抗风险能力，符合公司的长远规划和战略布局，对公司目前的生产经营不构成重大影响，不存在损害上市公司及股东利益的情形。
士兰微（600460）：12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线拟落地厦门 项目投资约200亿元
士兰微（600460）公告，公司与厦门市人民政府、厦门市海沧区人民政府于2025年10月18日在厦门市签署了《12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目战略合作协议》。同时，公司拟与厦门半导体（881121）投资集团有限公司、厦门新翼科技实业有限公司共同向子公司士兰集华增资51亿元并签署《12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目之投资合作协议》，其中公司和厦门士兰微（600460）合计出资15亿元。
根据协议约定，各方合作在厦门市海沧区合资经营项目公司“厦门士兰集华微电子有限公司”(“士兰集华”)，作为“12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目”的实施主体，建设一条12英寸集成电路芯片制造生产线，产品定位为高端模拟集成电路芯片。
项目规划总投资200亿元，规划产能4.5万片/月，分两期实施。一期项目投资100亿元(其中：资本金60.1亿元、占60.1%，银行贷款39.9亿元、占39.9%)建设主体厂房、配套库房、110KV变电站、动力站、废水站、大宗气站等公用辅助设施以及部分工艺设备购置，建成后形成月产能2万片;二期项目规划投资100亿元，在一期基础上通过购置工艺设备及配套实施，建成后新增月产能2.5万片，达产后两期将合计实现月产能4.5万片(年产54万片)。
士兰集华一期项目资本金为60.10亿元，本次拟新增的注册资本为51亿元，由公司及厦门士兰微（600460）与厦门半导体（881121）、新翼科技以货币方式共同认缴，其中：公司和厦门士兰微（600460）合计认缴15亿元，厦门半导体（881121）认缴15亿元，新翼科技认缴21亿元。本次出资无溢价。本次增资完成后，士兰集华的注册资本将由0.10亿元增加至51.10亿元。一期项目资本金中剩余的9亿元由后续共同引进的相关其他投资方认缴出资。二期项目规划投资100亿元，在一期项目的基础上实施(暂定其中60.1亿元为资本金投资，其余39.9亿元为银行贷款)，具体方案需各方在完成相关审批流程后，另行签署投资协议等相关文件。
公告称，如本次投资事项顺利实施，将为士兰集华“12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目”的建设和运营提供资金保障，有利于充分发挥公司在设计制造一体化模式(IDM)长期积累的独特优势，持续提升综合能力，符合公司长期发展战略规划;有利于加快完善公司在高端模拟集成电路芯片领域的战略布局，增强核心竞争力;有利于抓住当前新能源汽车（885431）、算力服务器、机器人等新兴产业的发展契机，推动公司主营业务持续成长。
普冉股份：拟在香港设立全资子公司
10月19日电，普冉股份（688766）10月19日公告，公司拟投资100万美元在香港设立全资子公司普雅半导体（881121）(香港)有限公司。
普冉股份拟设立香港子公司 完善业务布局
普冉股份（688766）公告，公司拟在中国香港设立子公司，投资金额100万美元。本次对外投资设立中国香港全资子公司旨在依托地域优势，更好地满足海外客户需求，提高服务质量与效率，提升公司的国际竞争力，扩大海外市场占有率，完善公司业务布局。
海正药业：欧盟撤销台州工厂GMP不符合声明
海正药业（600267）公告，欧盟撤销公司台州工厂《GMP不符合声明》，公司二期工程(Y20、Y36、Y37、Y38和Y39号厂房)的违规声明已于2025年10月17日撤销。
经查询欧盟官方数据库，目前已无法查询到公司台州工厂的《GMP不符合声明》，意味着欧盟已解除公司台州工厂GMP不符合状态，对公司产品销往欧盟市场及其他市场带来一定的积极影响。
盟升电子与川发引领资本达成合作 共同推进航空航天及卫星产业发展
10月18日，成都盟升电子（688311）技术股份有限公司(以下简称“盟升电子（688311）”)披露公告，公司与四川发展引领资本管理有限公司(以下简称“川发引领资本”)近日签订《战略合作协议》，为深入贯彻党中央、国务院和四川省委、省政府关于加快航空航天以及卫星产业高质量发展的决策部署，充分借助该公司的研发实力、先进的制造能力、丰富的产业资源以及发挥川发引领资本带动和产业引导作用，双方将共同推进航空航天以及卫星产业实现高质量发展。
同时，盟升电子（688311）控股股东、实际控制人向荣及其一致行动人拟将合计持有的1050万股股份(占盟升电子（688311）总股本的比例为6.25%)转让给川发引领资本。本次协议转让完成后，川发引领资本将成为盟升电子（688311）持股5%以上的股东。
天眼查显示，川发引领资本成立于2018年，注册资本40亿元，是由四川省国资委实际控制的企业。根据盟升电子（688311）披露的公告，本次协议的签署将建立起盟升电子（688311）与川发引领资本的战略合作关系和合作机制，发挥双方产业及资源优势，共同推动双方深度发展，是双方在“优势互补、互惠互利、务实创新、合作共赢”的基础上建立战略合作关系。
据悉，盟升电子（688311）和川发引领资本的合作内容主要包括产业资源合作、资本运作合作、技术创新合作、人才交流合作四个方面。
川发引领资本将组织协调四川发展(控股)公司体系内及区域内优质企业与盟升电子（688311）进行产业对接，加强业务合作，在通信导航、低空经济（886067）、卫星互联网、能源（850101）电网、高端元器件、高端制造等领域方向上，充分发挥双方市场资源能力、产品品牌影响力和服务保障能力，共同优化市场策略，联合进行产品布局，共同探索合作新机遇，联合开拓新市场。
双方还将充分发挥川发引领资本的资本运作优势和资本运营功能，依托盟升电子（688311）在卫星应用技术领域的链主优势，探索在卫星通信、测控遥控、导航定位和低空经济（886067）等重要领域开展多维度资本运作合作，包括但不限于开展重大产业项目投资、产业链并购投资、创新业务投资、股权投资等方式，推动上市公司实现外延式高质量发展。
此外，双方也将共同开展科技创新，联合申报国家级、省级科研创新平台和重大科技项目，攻关解决核心技术难题，推动先进技术成果实现产业化等。
天和磁材（603072）：子公司拟8.5亿元投建高性能稀土永磁（885343）及组件、装备制造与研发项目
10月19日电，天和磁材（603072）10月19日公告，公司全资子公司包头天和新材料科技有限公司拟以自有资金及/或自筹资金在包头市投资建设“高性能稀土永磁（885343）及组件、装备制造与研发项目”，项目总投资预计8.5亿元。项目计划分两期建设完成，其中一期项目拟投资2.1亿元，一期项目建成达产后，根据市场情况开展二期项目建设。项目建成投产后，有助于扩大公司业务规模，进一步增强公司的整体盈利能力。
海正药业（600267）称欧盟撤销台州工厂《GMP不符合声明》
10月19日晚间，海正药业（600267）发布公告称，公司二期工程(Y20、Y36、Y37、Y38和Y39号厂房)的违规声明已于10月17日撤销。
海正药业（600267）表示，经查询欧盟官方数据库，目前已无法查询到公司台州工厂的《GMP不符合声明》，意味着欧盟已解除公司台州工厂GMP不符合状态，对公司产品销往欧盟市场及其他市场带来一定的积极影响。
京沪高铁（601816）2025年半年度每10股派0.385元 股权登记日为2025年10月24日
京沪高铁（601816）发布公告，公司2025年半年度权益分配实施方案内容如下：以总股本4892567.94万股为基数，向全体股东每10股派发现金红利人民币0.39元，合计派发现金红利人民币 18.84亿元，占同期归母净利润的比例为29.82%，不送红股，不进行资本公积转增股本。 本次权益分派股权登记日为10月24日，除权除息日为10月27日。 据京沪高铁（601816）发布2025年半年度业绩报告称，公司营业收入210.13亿元，同比增长0.72%实现归属于上市公司股东净利润63.16亿元，同比下降-0.64%基本每股收益盈利0.13元，去年同期为0.13元。
京沪高速铁路股份有限公司的主营业务是高铁（885562）旅客运输。公司的主要产品是客运业务、路网服务。京沪高速铁路整体建设工程荣获国家科学技术进步奖特等奖。2024年，公司荣获上市公司金牛奖“最具投资价值奖”和“金信批奖”、主板上市公司价值百强奖、上市公司董事会优秀实践案例、董办最佳实践案例、可持续发展最佳实践案例等荣誉，入选北京服务业企业、北京企业、北京上市公司、京津冀服务业企业、京津冀企业百强，公司高质量发展取得新的成效。(数据来源：同花顺（300033）iFinD)
中原证券（601375）2025年半年度每10股派0.08元 股权登记日为2025年10月23日
中原证券（601375）发布公告，公司2025年半年度权益分配实施方案内容如下：以总股本344751.97万股为基数，向全体股东每10股派发现金红利人民币0.08元，合计派发现金红利人民币 2758.02万元，占同期归母净利润的比例为10.60%，不送红股，不进行资本公积转增股本。 本次权益分派股权登记日为10月23日，除权除息日为10月24日。 据中原证券（601375）发布2025年半年度业绩报告称，公司营业收入9.21亿元，同比下降-23.14%实现归属于上市公司股东净利润2.60亿元，同比增长29.34%基本每股收益盈利0.06元，去年同期为0.04元。
中原证券（601375）股份有限公司的主营业务是证券经纪业务、信用业务、期货业务、投资银行业务、投资管理业务、自营交易业务和境外业务。公司的主要产品是证券经纪业务、投资银行业务、投资管理业务、自营交易、信用业务、期货业务、境外业务、其他业务。公司荣获财联社2024年度首届“财富管理.华尊奖”的最佳渠道合作奖、证券时报“2024中国证券业数字化先锋APP君鼎奖”。(数据来源：同花顺（300033）iFinD)
普冉股份设立香港子公司 提升国际竞争力
10月19日晚间普冉股份（688766）公告，基于整体发展规划的考虑，拟在香港设立子公司(公司在其住所以外设立的从事经营活动的机构)。
据披露，投资标的注册资金为100万美元，经营范围包括半导体（881121）、集成电路及相关产品的开发、设计、销售，网络科技、计算机技术领域内的技术开发、技术咨询、技术服务、技术转让，从事货物及技术的进出口业务。(依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动)
普冉股份（688766）主要从事集成电路产品的研发设计和销售业务。在2025年上半年半导体（881121）设计行业景气度复苏节奏相比同期有所放缓的背景下，基于行业格局头部化、集中化趋势显现的重要时间窗口，该公司持续扩张市场份额，规模效应逐步显现。
半年报显示，期内公司把握契机，不断开拓市场领域和客户群体，同时根据客户需求及时进行技术和产品创新，持续丰富和优化产品品类和结构，公司营业收入达到成立以来的新高。在产品线布局方面，随着公司近年持续高投入的研发项目逐步落地，如大容量NOR Flash、M0+、M4、Driver、SPD等逐步放量，公司快速把握新增领域增量市场机遇，提高新产品市场渗透率，市场地位和竞争优势进一步提高。
报告期内，普冉股份（688766）实现营业总收入9.07亿元，较上年同期增加1.19%，实现归母净利润4073.34万元，较上年同期下降70.05%；实现扣非净利润2664.94万元，较上年同期下降82.4%。
今年9月普冉股份（688766）公告，筹划以现金方式收购公司参股公司珠海（883419）诺亚长天存储技术有限公司(下称“诺亚长天”)控股权，本次交易完成后公司预计将实现对标的公司的控股，从而间接控股SkyHigh Memory Limited(下称“SHM”)。
SHM为一家注册在中国香港的半导体（881121）企业，专注于提供中高端应用的高性能2D NAND及衍生存储器(SLC NAND，eMMC，MCP)产品及方案，核心竞争力为固件算法开发、存储芯片（886042）测试方案、集成封装设计、存储产品定制。SHM在韩国和日本设有工程中心，并在亚洲、欧洲、北美等地设有销售办事处，在全球范围内建立了较为成熟的销售网络，可为客户提供高质量闪存解决方案，具有完整的业务体系和直接面向市场独立持续经营的能力。为增强公司在存储器芯片领域的核心竞争力，进一步丰富产品线，公司拟通过控股目标公司强化双方的业务协同效应。
对于此番在香港设立子公司，普冉股份（688766）称，本次对外投资设立香港全资子公司旨在依托香港的地域优势，更好地满足海外客户需求，提高服务质量与效率，提升公司的国际竞争力，扩大海外市场占有率，完善公司业务布局，从而进一步增强公司综合竞争力及整体盈利能力，维护股东的长远利益。
本次投资资金来源于公司的自有资金，不会对公司财务及经营情况产生不利影响，不存在损害公司及股东利益的情形。本次对外投资设立全资子公司将导致公司合并报表范围发生变更，香港全资子公司设立后将被纳入公司合并报表范围内。
本次对外投资设立香港全资子公司是基于公司未来发展战略考虑，符合公司长期发展规划，有利于增强公司的持续经营能力，有利于公司未来业绩的增长，预计对公司未来的财务状况和经营成果产生积极作用。
海正药业（600267）：欧盟撤销台州工厂《GMP不符合声明》
10月19日晚间海正药业（600267）发布了关于欧盟撤销台州工厂《GMP不符合声明》的公告。
此前在2016年9月20日，欧盟药品管理局(EMA)网站发布了关于海正药业（600267）台州工厂的《GMP不符合声明》。据彼时披露，上述不符合声明在一段时间内将对海正药业（600267）台州工厂生产并拟销往欧盟市场的产品造成影响，2015年度该公司在欧盟市场的销售收入为3.24亿元，占公司营业收入比例为3.7%；销售毛利为1.43亿元，占公司毛利比例为5.86%。
此后，在2019年3月18日至3月26日，以西班牙药品和医疗设备（884145）局牵头的欧盟官方对公司台州工厂进行了GMP检查，本次检查是欧盟官方针对2016年检查的跟踪检查。2019年7月30日，欧盟药品管理局(EMA)网站发布了关于公司台州工厂的《GMP不符合声明》。2021年4月19日至30日，以西班牙药品和医疗设备（884145）局牵头的欧盟官方对公司台州工厂进行了远程审计；2022年2月，欧盟官方就该次检查正式下发最终检查报告，决定部分撤销公司台州工厂的《GMP不符合声明》项，但公司台州工厂岩头厂区二期工程(Y20、Y36、Y37、Y38和Y39厂房)生产的细胞毒及有害活性药物成分(原料药（884143）)产品仍处于不符合状态。
2025年3月下旬，海正药业（600267）接受欧洲药品质量管理局(EDQM)与德国官方对两个抗肿瘤产品(盐酸表柔比星、丝裂霉素)的联合审计；2025年7月9日，公司正式收到欧洲药品质量管理局(EDQM)的现场检查证明函，确认台州生产基地生产的上述抗肿瘤产品符合欧盟GMP法规要求。
海正药业（600267）表示，鉴于公司前期已将二期工程涉及的产品CEP证书主动撤回，基于2025年3月欧洲药品质量管理局(EDQM)与德国官方联合检查中关于交叉污染与质量体系的良好管控的结论，以及自2019年以来其他官方对二期工程涉及产品的正面检查结果，公司委托律师再次向西班牙药品和医疗设备（884145）局提出申请，请求撤销此前针对台州工厂岩头厂区抗肿瘤二期工程厂房内生产的细胞毒及有害活性药物原料药（884143）所出具的不符合声明，并承诺三年内不将二期工程涉及的产品销往欧洲市场。
近日，海正药业（600267）委托律师收到欧盟官方就该申请回复的邮件，邮件显示，该公司二期工程(Y20、Y36、Y37、Y38和Y39号厂房)的违规声明已于2025年10月17日撤销。欧洲经济区(EEA)各国、欧盟已与其签订相互承认协议(MRA)的国家以及有权限访问EudraGMDP数据库的第三方国家的主管当局，以及相关国际组织，均已获知EudraGMDP数据库中违规声明的撤回情况。同时，海正药业（600267）所作出的承诺也已转交上述各方。
海正药业（600267）表示，经查询欧盟官方数据库，目前已无法查询到公司台州工厂的《GMP不符合声明》，意味着欧盟已解除公司台州工厂GMP不符合状态，对公司产品销往欧盟市场及其他市场带来一定的积极影响。由于医药产品的行业特点，欧盟市场的恢复情况可能受到(包括但不限于)市场环境、销售渠道等因素影响，存在不确定性。
士兰微：拟合作投建12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目
士兰微（600460）公告，公司与厦门市人民政府、厦门市海沧区人民政府于2025年10月18日签署《12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目战略合作协议》(以下简称“《战略合作协议》”)。同时，为落实前述《战略合作协议》，公司、公司全资子厦门士兰微（600460）与厦门半导体（881121）投资集团有限公司(以下简称“厦门半导体（881121）”)、厦门新翼科技实业有限公司(以下简称“新翼科技”)于同日签署《12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目之投资合作协议》。
根据协议，各方合作在厦门市海沧区合资经营项目公司“厦门士兰集华微电子有限公司(以下简称“士兰集华”)”，作为“12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目”的实施主体，建设一条12英寸集成电路芯片制造生产线，产品定位为高端模拟集成电路芯片。该项目规划总投资200亿元，规划产能4.5万片/月，分两期实施。一期项目投资100亿元。
士兰集华一期项目资本金为60.1亿元，本次拟新增的注册资本为51亿元，由公司及厦门士兰微（600460）与厦门半导体（881121）、新翼科技以货币方式共同认缴，其中：公司和厦门士兰微（600460）合计认缴15亿元，厦门半导体（881121）认缴15亿元，新翼科技认缴21亿元。
奥浦迈（688293）2023年股权激励27.14万股限制性归属股票将于10月22日上市流通
奥浦迈（688293）10月18日发布公告，公司于10月17日收到中国证券登记结算有限责任公司上海分公司出具的《证券变更登记证明》，公司已完成2023年限制性股票激励计划首次授予部分第二个归属期、预留授予部分第一个归属期第一次股份登记工作。
公司2023年限制性股票激励计划首次授予部分第二个归属期本次归属的激励对象42人，本次对应归属数量为24万股；预留授予部分第一个归属期本次归属的激励对象44人，本次对应归属数量为31400股。本次归属登记后，公司总股本为11382.0154万股，实际控制人未发生变化。
公司本次限制性股票归属数量27.14万股将于2025年10月22日上市流通，占归属登记前公司总股本的比例约为0.24%，对公司最近一期财务状况和经营成果均不构成重大影响。(高毅)
盟升电子实控人及一致行动人向川发引领资本转让占总6.25%公司股份
盟升电子（688311）10月18日公告，公司控股股东、实际控制人向荣及其一致行动人成都荣投创新投资有限公司等股东与四川发展引领资本管理有限公司(以下简称“川发引领资本”)签署了《股份转让协议》，向荣及其一致行动人拟通过协议转让方式合计转让其持有的盟升电子（688311）股份1050万股，占公司总股本的6.25%。同时，盟升电子（688311）还与川发引领资本达成战略合作，双方未来将围绕卫星产业协同发展，充分整合区域内技术及资源，打造更多业务增长级。
公告显示，本次转让价格为30.90元/股，转让总价为3.24亿元。川发引领资本承诺，甑墓煞莨 Ш蠼 18个月。川发引领资本系四川发展(控股)有限责任公司全资子公司。
双方此次合作主要包括产业资源合作、资本运作合作、技术创新合作、人才交流合作等四个方面。其中，在产业资源合作方面，双方将在通信导航、低空经济（886067）、卫星互联网、高端制造等领域充分发挥各自市场资源能力，联合进行产品布局并联合开拓新市场。在资本运作合作上，依托盟升电子（688311）在卫星应用技术领域的链主优势，双方将探索在卫星通信、测控遥控、导航定位和低空经济（886067）等重要领域开展多维度资本运作合作，包括但不限于开展重大产业项目投资、产业链并购投资、创新业务投资、股权投资等方式。
盟升电子（688311）不久前披露的投关活动记录显示，公司已发展成为国内卫星导航（885574）产品的主流供应商之一，是国内少数几家已自主掌握导航天线、微波变频、信号与信息处理等环节核心技术的厂商之一，不仅能研发卫星导航（885574）接收终端，还具备模拟卫星信号的设计能力，研制、开发各种卫星导航（885574）模拟测试设备。在卫星通信领域，公司已完全掌握了天馈设计、射频及微波、传动结构及力学仿真分析、惯性导航及伺服跟踪等主要环节的核心技术，公司的卫星通信产品在国内海洋市场处于领先地位。此外，民航卫星通信市场目前处于推广阶段，相关业务未来的占比有望逐渐提升；在相控阵产品方向，公司也已启动适用于民航的相控阵卫通产品研制，推出高低轨兼容的民航相控阵卫通产品。这将有利于盟升电子（688311）保持在民航领域的先发优势。(宋元东)
*ST创兴股东海南芙蓉兴减持505.37万股公司股份
*ST创兴（600193）10月18日发布公告，公司股东海南芙蓉兴因自身资金需求及投资策略调整，计划自减持计划（883921）公告披露之日(2025年6月26日)起15个交易日后的3个月内减持不超过公司总股本的2.89%，即1229.3279万股公司股份。截至公告披露日，本次减持计划（883921）期限届满，海南芙蓉兴减持公司股份505.37万股，占公司总股本的1.19%。(高毅)
*ST花王拟剥离建筑业务 全面聚焦智能科技业务
10月18日，*ST花王（603007）发布公告，拟剥离其持有的全资子公司中维国际工程设计有限公司(以下简称“中维国际”)100%股权，转让给海南融汇万邦企业管理合伙企业(有限合伙)(以下简称“融汇万邦”)。
本次剥离建筑业务，一方面，能有效清理历史遗留问题，为公司卸下包袱，实现轻装上阵。另一方面，将公司资源全部用于支持半导体（881121）传感器（885946）、高压油箱及储能（885921）系统建设三大智能科技核心业务的研发投入与市场拓展，进一步优化公司财务结构和资产质量。
*ST花王（603007）自司法重整以来，始终坚定向“新质生产力”领域突破。剥离盈利模式及周期（883436）性与智能科技主业协同性较弱的建筑板块，使公司业务脉络更为清晰。未来，公司将全力推进智能装备、半导体（881121）及新能源（850101）关键技术的创新，强化“技术+制造+服务”一体化能力。(李航)
士兰微：拟200亿共建12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目
10月19日，士兰微（600460）发布公告，公司与厦门市人民政府、厦门市海沧区人民政府于10月18日在厦门市签署了《12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目战略合作协议》(以下简称“《战略合作协议》”)。同时，公司、公司全资子厦门士兰微（600460）与厦门半导体（881121）投资集团有限公司(以下简称“厦门半导体（881121）”)、厦门新翼科技实业有限公司(以下简称“新翼科技”)于同日签署了《12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目之投资合作协议》(以下简称“《投资合作协议》”)。《战略合作协议》和《投资合作协议》概要如下：
(1)各方合作在厦门市海沧区合资经营项目公司“厦门士兰集华微电子有限公司(以下简称“项目公司”或“士兰集华”)”，作为“12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目”的实施主体，建设一条12英寸集成电路芯片制造生产线，产品定位为高端模拟集成电路芯片。
本项目规划总投资200亿元，规划产能4.5万片/月，分两期实施。一期项目投资100亿元(其中:资本金60.1亿元、占60.1%，银行贷款39.9亿元、占39.9%)建设主体厂房、配套库房、110KV变电站、动力站、废水站、大宗气站等公用辅助设施以及部分工艺设备购置，建成后形成月产能2万片：二期项目规划投资100亿元，在一期基础上通过购置工艺设备及配套实施，建成后新增月产能2.5万片，达产后两期将合计实现月产能4.5万片(年产54万片)。
各方通过项目实施，结合各方的优势，将项目公司建成一家符合国家集成电路产业发展规划、开展以高端模拟集成电路研发、制造和销售为主要业务的半导体（881121）公司，并具有国际化经营能力，以取得良好的经济、社会效益;同时支撑带动产业链上下游企业在厦门集聚，为中国集成电路产业发展助力。
(2)士兰集华一期项目资本金为60.10亿元，本次拟新增的注册资本为51亿元，由本公司及厦门士兰微（600460）与厦门半导体（881121）、新翼科技以货币方式共同认缴，其中：本公司和厦门士兰微（600460）合计认缴15亿元，厦门半导体（881121）认缴15亿元，新翼科技认缴21亿元。本次出资无溢价。本次增资完成后，士兰集华的注册资本将由0.10亿元增加至51.10亿元。一期项目资本金中剩余的9亿元由后续共同引进的相关其他投资方认缴出资。
二期项目规划投资100亿元，在一期项目的基础上实施(暂定其中60.1亿元为资本金投资，其余39.9亿元为银行贷款)，具体方案需各方在完成相关审批流程后，另行签署投资协议等相关文件。
海正药业称欧盟撤销台州工厂GMP不符合声明 对欧洲市场销售有积极影响
10月19日晚间，海正药业（600267）发布公告称，公司二期工程(Y20、Y36、Y37、Y38和Y39号厂房)的违规声明已于10月17日撤销。欧洲经济区(EEA)各国、欧盟已与其签订相互承认协议(MRA)的国家以及有权限访问EudraGMDP数据库的第三方国家的主管当局，以及相关国际组织，均已获知EudraGMDP数据库中违规声明的撤回情况。同时，浙江海正药业（600267）股份有限公司所作出的承诺也已转交上述各方。
海正药业（600267）表示，经查询欧盟官方数据库，目前已无法查询到公司台州工厂的《GMP不符合声明》，意味着欧盟已解除公司台州工厂GMP不符合状态，对公司产品销往欧盟市场及其他市场带来一定的积极影响。由于医药产品的行业特点，欧盟市场的恢复情况可能受到(包括但不限于)市场环境、销售渠道等因素影响，存在不确定性。
2016年9月2日，欧盟药品管理局(EMA)网站发布了关于浙江海正药业（600267）股份有限公司(以下简称“公司”)台州工厂的《GMP不符合声明》。2019年3月18日至3月26日，以西班牙药品和医疗设备（884145）局牵头的欧盟官方对公司台州工厂进行了GMP检查，本次检查是欧盟官方针对2016年检查的跟踪检查。2019年7月30日，欧盟药品管理局(EMA)网站发布了关于公司台州工厂的《GMP不符合声明》。2021年4月19日至30日，以西班牙药品和医疗设备（884145）局牵头的欧盟官方对公司台州工厂进行了远程审计：2022年2月，欧盟官方就该次检查正式下发最终检查报告，决定部分撤销公司台州工厂的《GMP不符合声明》项，但公司台州工厂岩头厂区二期工程(Y20、Y36、Y37、Y38和Y39厂房)生产的细胞毒及有害活性药物成分(原料药（884143）)产品仍处于不符合状态。
2025年3月下旬，公司接受欧洲药品质量管理局(EDOM)与德国官方对两个抗肿瘤产品(盐酸表柔比星、丝裂霉素)的联合审计:2025年7月9日，公司正式收到欧洲药品质量管理局(EDQM)的现场检查证明函，确认台州生产基地生产的上述抗肿瘤产品符合欧盟GMP法规要求。鉴于公司前期已将二期工程涉及的产品CEP证书主动撤回，基于2025年3月欧洲药品质量管理局(EDQM)与德国官方联合检查中关于交叉污染与质量体系的良好管控的结论，以及自2019年以来其他官方对二期工程涉及产品的正面检查结果，公司委托律师再次向西班牙药品和医疗设备（884145）局提出申请，请求撤销此前针对台州工厂岩头厂区抗肿瘤二期工程厂房内生产的细胞毒及有害活性药物原料药（884143）所出具的不符合声明，并承诺三年内不将二期工程涉及的产品销往欧洲市场。近日，公司委托律师收到欧盟官方就该次申请回复的邮件，违规声明已于10月17日撤销。
A股重磅！刚刚公告，芯片大动作！
芯片领域，又迎来重大投资！
10月19日晚间，士兰微（600460）在上交所公告，公司拟与多方共同向子公司士兰集华增资51亿元，后者拟建设一条12英寸集成电路芯片制造生产线，产品定位为高端模拟集成电路芯片，项目规划总投资200亿元。
士兰微（600460）表示，此次投资事项有利于加快完善公司在高端模拟集成电路芯片领域的战略布局，加快高端模拟芯片的国产化替代。
200亿元投向高端模拟电路芯片
士兰微（600460）19日公告，公司、公司全资子公司厦门士兰微（600460）拟与厦门半导体（881121）投资集团有限公司(简称“厦门半导体（881121）”)、厦门新翼科技实业有限公司(简称“新翼科技”)共同向子公司士兰集华增资51亿元并签署《12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目之投资合作协议》。公开资料显示，厦门半导体（881121）的实控人为厦门市海沧区人民政府，新翼科技的实控人为厦门市国资委。
上述各方合作在厦门市海沧区合资经营项目公司士兰集华，作为“12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目”的实施主体，建设一条12英寸集成电路芯片制造生产线，产品定位为高端模拟集成电路芯片。项目规划总投资200亿元，规划产能4.5万片/月，分两期实施。
其中，一期项目投资100亿元(其中：资本金60.1亿元、占60.1%，银行贷款39.9亿元、占39.9%)建设主体厂房、配套库房、110KV变电站、动力站、废水站、大宗气站等公用辅助设施以及部分工艺设备购置，建成后形成月产能2万片；二期项目规划投资100亿元，在一期基础上通过购置工艺设备及配套实施，建成后新增月产能2.5万片，达产后两期将合计实现月产能4.5万片(年产54万片)。
据了解，士兰集华一期项目资本金为60.10亿元，本次拟新增的注册资本为51亿元，由士兰微（600460）及厦门士兰微（600460）与厦门半导体（881121）、新翼科技以货币方式共同认缴，其中：士兰微（600460）和厦门士兰微（600460）合计认缴15亿元，厦门半导体（881121）认缴15亿元，新翼科技认缴21亿元。本次出资无溢价。此次增资完成后，士兰集华的注册资本将由0.10亿元增加至51.10亿元。一期项目资本金中剩余的9亿元由后续共同引进的相关其他投资方认缴出资。
二期项目规划投资100亿元，在一期项目的基础上实施(暂定其中60.1亿元为资本金投资，其余39.9亿元为银行贷款)，具体方案需各方在完成相关审批流程后，另行签署投资协议等相关文件。
影响有多大？
士兰微（600460）表示，上述项目规划总投资200亿元，计划分两期建设，一期、二期投资规模均为100亿元。两期建设完成后，将在厦门市海沧区形成年产54万片的生产能力，培育一家具有国际化经营能力的半导体（881121）公司，填补我国汽车、工业、机器人、大型服务器和通讯等产业领域关键芯片的空白，同时支撑带动产业链上下游企业在厦门集聚，为厦门市在集成电路芯片领域的产业链聚集作出贡献。
该项目定位于高端模拟芯片领域，具有技术门槛高，设计复杂，对性能、可靠性、功耗要求极严苛的特点。目前国内整体模拟芯片市场的国产化率仍然处于较低水平，尤其是高端模拟芯片的国产化仍有较大的成长空间。随着新能源汽车（885431）、大型算力服务器、工业、机器人、通讯等产业领域未来几年的快速发展，项目的投建有利于加快高端模拟芯片的国产化替代，提高公司的国际竞争能力。
士兰微（600460）称，如果该投资事项顺利实施，将为士兰集华“12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目”的建设和运营提供资金保障，有利于充分发挥士兰微（600460）在设计制造一体化模式(IDM)长期积累的独特优势，持续提升综合能力，符合公司长期发展战略规划；有利于加快完善公司在高端模拟集成电路芯片领域的战略布局，增强核心竞争力；有利于抓住当前新能源汽车（885431）、算力服务器、机器人等新兴产业的发展契机，推动公司主营业务持续成长。
如股东会审议通过本次投资事项，士兰微（600460）及协议各方在按照《投资合作协议》完成本次投资后，公司对士兰集华的持股比例将由100%降低至29.55%，公司将不再将其纳入合并报表范围，将按照权益法核算对士兰集华的投资，并按照持股比例29.55%计算确认投资收益。
此次并非士兰微（600460）与厦门市的首次合作。去年5月21日，厦门市人民政府、厦门市海沧区人民政府与士兰微（600460）在厦门共同签署了《战略合作框架协议》，各方合作在厦门市海沧区建设一条以SiC-MOSFET为主要产品的8英寸SiC功率器件芯片制造生产线。该项目分两期建设，项目一期投资规模70亿元，二期投资规模约50亿元，两期建设完成后，将形成8英寸碳化硅功率器件芯片年产72万片的生产能力。今年2月28日，士兰微（600460）8英寸碳化硅(SiC)功率器件芯片制造生产线项目(厦门士兰集宏一期)正式封顶，预计在今年四季度实现通线。
资料显示，士兰微（600460）专注于硅半导体（881121）、化合物半导体（881121）产品的设计与制造，向客户提供硅基集成电路、分立器件（884090）和化合物半导体（881121）器件(LED（884095）芯片和成品，SiC、GaN功率器件)产品。2025年上半年，公司营业总收入为63.36亿元，同比增长20.14%；实现归属于母公司股东的净利润2.65亿元，上年同期亏损2492万元。
上半年，公司子公司士兰集成5、6英寸芯片生产线、子公司士兰集昕8英寸芯片生产线、重要参股企业士兰集科12英寸芯片生产线均保持满负荷生产，盈利水平进一步改善。公司子公司成都士兰(包括成都集佳)功率模块和功率器件封装生产线积极扩大产出，盈利水平保持稳定。
值得关注的是，近期，模拟芯片行业迎来一则大消息。9月13日，商务部宣布对原产于美国的进口相关模拟芯片发起反倾销立案调查，被调查的产品种类包括模拟芯片中使用40nm及以上工艺制程的通用接口芯片和栅极驱动芯片，调查指向德州仪器（TXN）、亚德诺（ADI）、博通（AVGO）、安森美这四家美国模拟芯片大厂。
海通国际指出，涉案芯片多属成熟制程与标准接口品类，在通过EMC、安规及车规认证后，替代周期（883436）与技术难度相对可控，国产厂商有望获得结构性份额提升机遇。
中信证券（HK6030）表示，近年来，如TI(德州仪器（TXN）)等海外大厂扩产积极，同时在国内市场广泛采取积极的价格措施以抢占丢失的市场份额，导致模拟芯片领域的国产替代节奏放缓，同时国内外厂商盈利均承压。2025年以来，关税事件导致下游客户国产替代意愿增强，6—8月德州仪器（TXN）涨价动作也意味着前期竞争策略发生调整。后续随着反倾销调查推进，本土厂商有望迎来更好的市场环境，盈利能力也有望随之修复。看好模拟芯片国产替代进一步加速，且相关本土厂商有望在格局改善趋势下盈利能力修复，建议关注本土模拟芯片龙头厂商。
百万用户都在看
500亿市值芯片巨头，大动作
10月19日晚间，士兰微（600460）公告称，公司与厦门市人民政府、厦门市海沧区人民政府于2025年10月18日在厦门市签署了《12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目战略合作协议》，同时，公司及全资子公司厦门士兰微（600460）拟与厦门半导体（881121）投资集团有限公司(以下简称“厦门半导体（881121）”)、厦门新翼科技实业有限公司(以下简称“新翼科技”)共同向子公司士兰集华增资51亿元并签署《12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目之投资合作协议》(以下简称《投资合作协议》)。
公告显示，士兰集华为“12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目”(以下简称“本项目”)的实施主体。本项目规划总投资200亿元，规划产能4.5万片/月，分两期实施。两期建设完成后，将在厦门市海沧区形成年产54万片的生产能力。
截至10月17日收盘，士兰微（600460）最新股价为29.94元/股，总市值为498.2亿元。
一期投资100亿元
2030年达产
公告称，本项目规划总投资200亿元，规划产能4.5万片/月，分两期实施。一期项目投资100亿元建设主体厂房、配套库房、110KV变电站、动力站、废水站、大宗气站等公用辅助设施以及部分工艺设备购置，建成后形成月产能2万片；二期项目规划投资100亿元，在一期基础上通过购置工艺设备及配套实施，建成后新增月产能2.5万片，达产后两期将合计实现月产能4.5万片，年产54万片。
士兰集华一期项目资本金为60.10亿元，本次拟新增的注册资本为51亿元，由士兰微（600460）及厦门士兰微（600460）与厦门半导体（881121）、新翼科技以货币方式共同认缴。其中，士兰微（600460）和厦门士兰微（600460）合计认缴15亿元，厦门半导体（881121）认缴15亿元，新翼科技认缴21亿元。
企查查显示，士兰集华成立于今年6月24日，法定代表人为士兰微（600460）董事长陈向东，注册资本为1000万元，由士兰微（600460）100%持股。此外，厦门半导体（881121）的实际控制人为厦门市海沧区人民政府，新翼科技的实际控制人为厦门市国资委。
公告显示，各方力争一期项目于2025年四季度拿地、年底前开工建设，完成厂房建设及设备安装调试后于2027年四季度初步通线并投产，2030年达产。
士兰微（600460）称，如公司股东会审议通过本次投资事项，公司及协议各方在按照《投资合作协议》完成本次投资后，公司对士兰集华的持股比例将由100%降低至29.55%，公司将不再将其纳入合并报表范围，将按照权益法核算对士兰集华的投资，并按照持股比例29.55%计算确认投资收益。
高端模拟芯片市场的国产化
仍有较大空间
公告显示，本项目定位于高端模拟芯片领域，具有技术门槛高，设计复杂，对性能、可靠性、功耗要求极严苛的特点。目前国内整体模拟芯片市场的国产化率仍然处于较低水平，尤其是高端模拟芯片的国产化仍有较大的成长空间。随着新能源汽车（885431）、大型算力服务器、工业、机器人、通讯等产业领域未来几年的快速发展，本项目的投建有利于加快高端模拟芯片的国产化替代，提高公司的国际竞争能力。
国信证券（002736）研报显示，2024年中国模拟芯片市场规模为1953亿元，根据弗若斯特沙利文报告，预计2029年中国模拟芯片市场规模将增长至3346亿元，2025—2029年复合年均增长率(CAGR)为11%。
士兰微（600460）称，如本次投资事项顺利实施，将为士兰集华“12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目”的建设和运营提供资金保障，有利于充分发挥公司在设计制造一体化模式(IDM)长期积累的独特优势，持续提升综合能力，符合公司长期发展战略规划；有利于加快完善公司在高端模拟集成电路芯片领域的战略布局，增强核心竞争力；有利于抓住当前新能源汽车（885431）、算力服务器、机器人等新兴产业的发展契机，推动公司主营业务持续成长。
士兰微（600460）2025年半年报显示，公司营业总收入为63.36亿元，同比增长20.14%；归母净利润为2.65亿元，比2024年同期增加2.90亿元，同比实现扭亏为盈。
半年报显示，公司已成为国内主要的综合型半导体（881121）设计与制造(IDM)企业之一。公司专注于硅半导体（881121）、化合物半导体（881121）产品的设计与制造，向客户提供高质量的硅基集成电路、分立器件（884090）和化合物半导体（881121）器件(LED（884095）芯片和成品，SiC、GaN功率器件)产品。
截至10月17日收盘，士兰微（600460）最新股价为29.94元/股，总市值为498.2亿元。
总投资200亿！半导体巨头，加码高端芯片项目
半导体（881121）巨头士兰微（600460）10月19日晚公告，公司、全资子公司厦门士兰微（600460）拟与厦门半导体（881121）投资集团有限公司、厦门新翼科技实业有限公司共同向子公司士兰集华增资51亿元，并签署《12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目之投资合作协议》，其中公司和厦门士兰微（600460）合计出资15亿元。
士兰集华为“12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目”的实施主体。士兰集华成立于2025年6月，目前尚未产生营业收入。
项目规划总投资200亿元
公告显示，为加快完善士兰微（600460）在半导体（881121）产业链的布局，公司与厦门市人民政府、厦门市海沧区人民政府于10月18日在厦门市签署《12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目战略合作协议》。同时，为落实前述《战略合作协议》，公司、公司全资子公司厦门士兰微（600460）与厦门半导体（881121）、新翼科技于同日签署《12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目之投资合作协议》。
依据上述协议，士兰集华作为“12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目”的实施主体，建设一条12英寸集成电路芯片制造生产线，产品定位为高端模拟集成电路芯片。该项目规划总投资200亿元，规划产能4.5万片/月，分两期实施。
一期项目投资100亿元(其中：资本金60.1亿元、占60.1%，银行贷款39.9亿元、占39.9%)建设主体厂房、配套库房、110KV变电站、动力站、废水站、大宗气站等公用辅助设施以及部分工艺设备购置，建成后形成月产能2万片；二期项目规划投资100亿元，建成后新增月产能2.5万片，达产后两期将合计实现月产能4.5万片(年产54万片)。
士兰集华一期项目资本金为60.1亿元，本次拟新增的注册资本为51亿元，由士兰微（600460）及厦门士兰微（600460）与厦门半导体（881121）、新翼科技以货币方式共同认缴，其中：公司和厦门士兰微（600460）合计认缴15亿元，厦门半导体（881121）认缴15亿元，新翼科技认缴21亿元。本次出资无溢价。本次增资完成后，士兰集华的注册资本将由0.1亿元增加至51.1亿元。一期项目资本金中剩余的9亿元由后续共同引进的相关其他投资方认缴出资。
二期项目规划投资100亿元，在一期项目的基础上实施(暂定其中60.1亿元为资本金投资，其余39.9亿元为银行贷款)，具体方案需各方在完成相关审批流程后，另行签署投资协议等相关文件。
士兰集华目前注册资本为1000万元，全部由士兰微（600460）以货币方式出资。士兰集华目前处于项目前期筹备阶段，尚未产生营业收入。
上半年业绩同比扭亏
士兰微（600460）2025年半年报显示，公司专注于硅半导体（881121）、化合物半导体（881121）产品的设计与制造，向客户提供高质量的硅基集成电路、分立器件（884090）和化合物半导体（881121）器件产品。
2025年上半年，公司实现营业收入63.36亿元，同比增长20.14%；实现净利润2.65亿元，同比扭亏为盈。
对于下半年市场情况，士兰微（600460）在最新披露的投资者关系记录表中表示，下半年特别是第四季度是汽车市场的旺季，也是白电市场的旺季，公司会处在产销紧平衡的状态。其他消费（883434）、工业板块预估维持上半年状态。
总投资200亿元 士兰微携手厦门市 投建高端模拟芯片项目
总投资200亿元
士兰微携手厦门市
投建高端模拟芯片项目
10月19日晚，士兰微（600460）公告，公司与厦门市人民政府、厦门市海沧区人民政府于10月18日在厦门市签署了《12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目战略合作协议》，同时，公司全资子公司厦门士兰微（600460）拟与厦门半导体（881121）投资集团有限公司、厦门新翼科技实业有限公司共同向子公司士兰集华增资51亿元并签署《12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目之投资合作协议》。
公告显示，士兰集华作为“12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目”的实施主体。该项目产品定位为高端模拟集成电路芯片，规划总投资200亿元，规划产能为4.5万片/月，分两期实施。两期建设完成后，将在厦门市海沧区形成年产54万片的生产能力。
其中，一期项目投资100亿元建设主体厂房、配套库房、110KV变电站、动力站、废水站、大宗气站等公用辅助设施以及部分工艺设备购置，建成后形成月产能2万片；二期项目规划投资100亿元，在一期基础上通过购置工艺设备及配套实施，建成后新增月产能2.5万片。
士兰集华一期项目资本金为60.10亿元，本次拟新增的注册资本为51亿元，由士兰微（600460）及厦门士兰微（600460）与厦门半导体（881121）、新翼科技以货币方式共同认缴，其中，公司和厦门士兰微（600460）合计认缴15亿元，厦门半导体（881121）认缴15亿元，新翼科技认缴21亿元。
企查查显示，士兰集华成立于今年6月24日，法定代表人为士兰微（600460）董事长陈向东，注册资本为1000万元，由士兰微（600460）100%持股。此外，厦门半导体（881121）的实际控制人为厦门市海沧区人民政府，新翼科技的实际控制人为厦门市国资委。
公告显示，各方力争一期项目于2025年四季度拿地、年底前开工建设，完成厂房建设及设备安装调试后于2027年四季度初步通线并投产，2030年达产。
士兰微（600460）称，如公司股东会审议通过本次投资事项，公司及协议各方在按照投资合作协议完成本次投资后，公司对士兰集华的持股比例将由100%降低至29.55%，公司将不再将其纳入合并报表范围。
这不是士兰微（600460）与厦门市政府的第一次合作。去年5月22日，士兰微（600460）公告，公司与厦门市人民政府、厦门市海沧区人民政府在厦门市共同签署了《战略合作框架协议》，各方拟合作在厦门市海沧区建设一条以SiC-MOSEFET为主要产品的8英寸SiC功率器件芯片制造生产线。该项目分两期建设，合计投资约120亿元。两期建设完成后，将形成8英寸碳化硅功率器件芯片年产72万片的生产能力。士兰微（600460）2025年半年报显示，该项目一期已在2月末封顶，预计在今年四季度实现通线。
