天域半导体（HK2658）(02658)涨近7%，高见58.7港元创上市新高。截至发稿，涨6.73%，报58.7港元，成交额1187.11万港元。

消息面上，里昂发布研报称，天域半导体（HK2658）受惠于高功率及高电压应用场景对碳化硅(SiC)外延片的采用增加，2025至2029年预测全球碳化硅外延片功率半导体（881121）市场年均复合增长率将达40.5%，总潜在市场规模(TAM)预计达160亿美元。该行指，碳化硅外延片为上游最具增值潜力的环节之一；天域半导体（HK2658）为2024年中国市场最大碳化硅外延片晶圆供应商，亦是国内首批具备量产8吋碳化硅外延片晶圆能力的企业，因此有望成为主要受益者。

值得一提的是，天域半导体（HK2658）近期宣布与韩国第三代半导体（885908）领军企业EYEQ Lab Inc.正式签署战略合作协议。据悉，天域半导体（HK2658）此次将为EYEQ Lab提供全系列高质量SiC外延片产品，覆盖6至8英寸全规格，电压范围涵盖650V至20,000V，可广泛适配单极型、双极型各类功率电子器件，能够充分满足EYEQ Lab在不同应用场景下的产品研发与量产需求。