摩根大通（JPM）近期发布有关台积电（TSM）(TSM.US)的研报，前瞻2026年一季度业绩，预计Q1毛利率强劲上行，AI需求上行驱动资本开支进一步上调，目标价上调至新台币2400元。

进入2026年一季度财报期，该行认为台积电（TSM）在2026年一、二季度毛利率将显著超预期，主要得益于3nm产能持续紧张、产能利用率高企、加急晶圆需求提升以及新台币贬值。该行预计公司2026年二季度营收环比增长6%–8%，增长上限主要受3nm产能制约。

该行目前预计2026年全年营收按美元计增速将达到35%，2027年有望再度实现30%的增长。过去2–3个月AI算力需求大幅增长(台积电（TSM）上调资本开支展望后)，该行认为2027/2028年资本开支或将更为激进，2026–2028年累计资本开支将达到1900亿美元水平。

尽管2026年全年营收指引上调可能要等到二季度财报电话会议，但该行预计管理层关于AI与iPhone需求趋势的定性表述将十分积极，足以抵消客户端PC与安卓手机需求的疲软。该行将2026/2027年盈利预测分别上调4%/6%，以反映更强的增长与更优的毛利率，并将2026年底目标价上调至新台币2400元(对应12个月远期市盈率20倍)。

近2–3个月AI算力需求大幅增强，先进制程需求空前紧张

受自主智能体AI任务量强劲增长推动(ClaudeCode、OpenClaw及其他AI实验室相关产品发布后)，过去3个月AI算力需求显著走强。该行调研显示，当前先进制程晶圆需求更为紧张，多数高性能计算(HPC)客户已将2027年的3nm(N3)与2nm(N2)产能提前锁定。

除AI加速器与网络芯片需求旺盛外，近期CPU需求回暖也进一步加剧先进制程产能压力。尽管台积电（TSM）计划在2026年底新增供应，该行仍预计3nm制程在2026/2027年利用率将分别达到120%以上、110%以上。

该行预计3nm业务收入在2026年将增长2倍，占总营收比重超30%，其中高性能计算(HPC)需求约占3nm总需求的三分之二。

2026与2027年收入增速均预计超30%，2026年增长主要受供给限制

在需求强劲、台积电（TSM）加速扩产的背景下，该行预计2026/2027年按美元计收入增速分别为35%/30%，增长动力来自3nm需求提升、先进封装（886009）需求增长，以及2027年2nm更快导入。

小摩称，2026年整体需求仍大于供给，台积电（TSM）正通过创新方案扩充3nm/4nm产能：如利用7nm厂协助3nm后端金属层制程;利用28nm厂协助5nm后端金属层制程;提前启用18厂P9期的部分3nm产能(2025年四季度)。

因此，该行预计2026/2027年晶圆出货量同比增长8%，快于过去两年。受益于3nm/2nm结构提升、3nm内部HPC占比提高，以及6%–10%的同规格涨价，综合晶圆均价(ASP)将继续保持约20%的同比增速。

展望2027年，若台湾电价因能源（850101）成本上涨再度上调，先进制程有望再实施4%–5%的同规格涨价。